サービス
基板実装サービス
プリント基板実装
当社のプリント基板実装サービスは、最小0.1mmギャップや0201チップ実装に対応し、高度な製品要求を満たします。
- 最先端の超高密度実装技術
- 製品の構想設計から検査まで、ワンストップソリューションで提供
- 国内外拠点活用で、グローバルな製造サポート
新開発基板実装技術
現在ものづくりに対するニーズの多様化が、様々な業界分野で進んでいます。JOHNAN DMSは、従来の製品設計やデザイン等の制限を緩和し、製品の可能性を広げるため、新たな技術を開発してまいります。
当社は、特殊紙に銀パターンを印刷して基板を作り、部品を搭載して実装サービスを提供します。
当社は、台豐印刷電路工業（台湾）と0201コンデンサ内蔵半導体サブストレートを共同開発いたしました。
機能性フィルムへの実装
当社の機能性フィルム実装技術は、機能性フィルムに実装部品を搭載する工法です。
ストレッチャブルへの部品実装は、当社の独自の実装技術で実現しました。
基板実装サービス
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