サービス

高品質な設計・製造サービスを提供

当社は、デバイス・装置の設計から組立、検査まで一貫生産体制で提供します。
また、超高密度実装（0201）、機能性フィルムへの実装、紙基板実装などの新開発技術を用いて、お客様の幅広いニーズにお応えします。

アナログデザインからデジタルデザインまで、幅広い商品設計(プロダクトデザイン)の技術支援を提供します。経験豊富なエンジニアが試作から量産までの製品化支援等、ものづくりにおける様々なサポートを行います。

製品の部品調達から、基板実装、組立、検査、完成品まで、トータルでものづくりを支援します。機能性フィルムへの実装、紙基板実装などの新開発技術を用いて、お客様の幅広いニーズにお応えします。

プリント基板実装

0201実装、超高密度実装を通じて、製品の小型化やモジュール化に貢献します。

紙基板実装

「折る・曲げる」等の変形可能な紙基板実装により、製品デザインの自由度向上に貢献します。

機能性フィルムへの実装技術

機能性フィルムに実装部品を搭載する3工法を用いて、製品デザインの制限緩和に貢献します。

0201コンデンサ内蔵半導体サブストレート

0201チップコンデンサを半導体サブストレート内蔵で高速大容量伝送のEMC対策に貢献します。

当社は、デバイス・装置の設計から組立、検査まで一貫生産体制で提供します。経験豊富なエンジニアがものづくりにおける様々なサポートを行います。

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