商品設計受託
商品設計受託の特長
お客様のプロダクト・イノベーションを現実に
当社の商品設計受託支援は、アナログおよびデジタルデザインをサポートします。経験豊富なエンジニアが、FPGAからASIC IC設計まで、あらゆる商品設計の課題に対応。最適な商品開発を実現し、お客様のビジョンを形にします。
商品設計受託
経験豊富な電気エンジニアによる商品設計支援を通じて、ものづくりの可能性を広げます。
01多様な設計ニーズに対応、お客様のアイデアを形に
お客様の商品設計プロジェクトにおけるマネジメントを支援します。
経験豊富なエンジニアが商品化までの設計業務管理の技術支援を行いながら、商品設計のノウハウやポイントを伝授いたします。
電源、大電流、EMC（Electromagnetic Compatibility）の設計を支援します。
商品のシステム設計後に海外EMC規格を準じた設計支援をいたします。具体的には、EMC（Electromagnetic Compatibility）設計対策とサイト測定業務（外部）を支援します。
FPGA設計からASIC IC設計まで、経験豊富なエンジニアが支援します。
FPGA設計に関する仕様打合せから機能確認、フィッティングまで、ご要望に合わせて対応いたします。実績として商品のASIC化（Application Specific Integrated Circuits）による量産チップ化の経験を保有しています。
02試作から量産まで、信頼の製造受託サービス
当社は国内外に製造拠点を保有し、海外における製造受託サービスも提供します。
（日本国内では商品開発受託を行い、海外では製造受託を行うことも可能です。）
03実績に基づく信頼性、お客様のプロジェクトを成功へ
多岐にわたる成功事例と実績を持つ当社は、あらゆる商品開発プロジェクトに対して信頼性の高いソリューションを提供します。お客様の要望に応じたカスタマイズされたサポートで、ビジネスの成功を後押しします。
事例一覧
2K以上の画像情報のリアルタイム伝送支援
カメラ情報処理専用のOpen CV機能を搭載したエッジコンピューター（MPU)を作成し、カメラ情報の画像処理をサーバー上でなく、MPU上で行えるようにすることで、カメラ情報の処理後のデータのみをサーバーへ転送します。
基板内層パターン分析による基板の複製化
X線CT撮影技術を用いて、基板の全層パターンの位置情報を画像データ化します。また、回路設計、基板製造技術や信頼性の高いはんだ付け技術者がおり、基板を正確に複製します。
商品設計受託
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